Ostatnie sztuki w magazynie Strona główna Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀5mm 2591251 35,00 zł do koszyka Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀5mm Standard 861
Obecnie brak na stanie Strona główna Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀8mm 2591252 35,00 zł View Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀8mm Standard 861
Obecnie brak na stanie Strona główna Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀4mm 2591253 35,00 zł View Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀4mm Standard 861
Strona główna Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm 2591254 35,00 zł do koszyka Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm Standard 861
Strona główna Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀6mm 2591261 35,00 zł do koszyka Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀6mm. Standard 861.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe Samsung A10-A70 Sam:14 2400004 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe Samsung A10-A70 Sam:14. Sita do procesorów o sygnaturze: Exynos: 7870 7884 7885 7904 9610 9611 Modele: A10-A70(A105, A202, A305, A405, A505, A515, A530, A600, A750).
Lutowanie i Reballing Plecionka Lutownicza Mijing 2mm (5szt) 36,00 zł do koszyka Specyfikacja plecionki: Specjalnie dostosowana formuła topnika. Zdolność absorpcji cyny zwiększona o 60%. Formuła antyoksydacyjna. Brak pozostałości, łatwe do czyszczenia. Model 2020: Długość: 2,0 m, Szerokość: 2,0 mm. Model 2015: Długość: 1,5 m, Szerokość: 2,0 mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6S/6SP-A9 T-0.12mm 240904 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6S/6SP-A9 T-0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6/6P-A8 T-0.12mm 240900 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6/6P-A8 T-0.12mm.
Ostatnie sztuki w magazynie Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 11/Pro/max - A13 T:0.12mm 240920 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 11/Pro/max - A13 T:0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 7/7P - A10 T:0.12mm 240919 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 7/7P - A10 T:0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone XS/XS Max/XR - A13 T:0.12mm 240921 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone XS/XS Max/XR - A13 T:0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 12/Pro/Max/12mini - A14 T:0.12mm 240918 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 12/Pro/Max/12mini - A14 T:0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 13/Pro/Max/13mini - A15 T:0.12mm 240917 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 13/Pro/Max/13mini - A15 T:0.12mm.
Lutowanie i Reballing Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone X/8P/8-1A11 T:0.12mm 240916 35,00 zł do koszyka Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone X/8P/8-1A11 T:0.12mm.
Obecnie brak na stanie Strona główna Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask 2591406 39,00 zł View Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask
Ostatnie sztuki w magazynie Narzędzia Ostrzałka Do prostowania Pincety Amaoe M40 2591286 39,00 zł do koszyka Ostrzałka Do prostowania Pincety, ostrzy oraz grotów lutowniczych Amaoe M40
Nowy Strona główna Sito Szablon do rebalingu Amaoe U-QSD11 0.12MM – Snapdragon Gen2/Gen3/8s (SM8550,... 2591482 40,00 zł do koszyka Sito Szablon do rebalingu Amaoe U-QSD11 0.12MM – Snapdragon Gen2/Gen3/8s (SM8550, SM8650, SM8635) Profesjonalny szablon BGA od marki Amaoe, model U-QSD11, przeznaczony do precyzyjnych prac serwisowych na płytach głównych urządzeń mobilnych. Kompatybilny z nowoczesnymi układami Qualcomm Snapdragon i dedykowany do reballingu CPU, RAM oraz innych układów.
Nowy Strona główna Sito Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650,... 2591481 40,00 zł do koszyka Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550) Szablon BGA Amaoe U-QSU6 to profesjonalne narzędzie do precyzyjnego przelutowywania układów scalonych (reballing) w nowoczesnych urządzeniach mobilnych. Wspiera najnowsze procesory Qualcomm Snapdragon i inne układy spotykane w smartfonach.
Nowy Strona główna Sito Szablon BGA Amaoe U-QSD12 0.12MM – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450 / Snapdragon... 2591480 40,00 zł do koszyka Sito Szablon BGA Amaoe U-QSD12 0.12MM – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450 / Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 Szablon Amaoe U-QSD12 to precyzyjne narzędzie stworzone z myślą o serwisach zajmujących się naprawą nowoczesnych urządzeń mobilnych. Idealnie nadaje się do reballowania układów Qualcomm Snapdragon serii 7s Gen3, Gen2, Gen1 oraz modeli SM7635, SM7550,...
Nowy Strona główna Sito Szablon BGA Amaoe U-IP12 0.12MM – do A18 / A18 Pro / iPhone 16 2591479 40,00 zł do koszyka Sito Szablon BGA Amaoe U-IP12 0.12MM – do A18 / A18 Pro / iPhone 16 Amaoe U-IP12 to wysokiej precyzji szablon BGA zaprojektowany z myślą o profesjonalistach zajmujących się naprawą płyt głównych iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro, Pro Max oraz e-series. Przeznaczony do reballowania układów A18 i A18 Pro, zapewnia doskonałe dopasowanie, stabilność i odporność...
Nowy Strona główna Sito Szablon BGA Amaoe U-APU9 0.10MM – A18/A17/A16 CPU i RAM 2591478 40,00 zł do koszyka Sito Szablon BGA Amaoe U-APU9 0.10MM – A18/A17/A16 CPU i RAM Profesjonalny szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany specjalnie do precyzyjnej pracy z procesorami i pamięcią RAM serii Apple A16, A17, A18 oraz A18 Pro. Dzięki wysokiej precyzji wykonania i zastosowaniu stali nierdzewnej, szablon zapewnia idealne dopasowanie i trwałość w trakcie...
Nowy Strona główna Sito Szablon BGA Amaoe U-IP13 0.12MM do iPhone 17, A19, A19 Pro 2591477 40,00 zł do koszyka Sito Szablon BGA Amaoe U-IP13 0.12MM do iPhone 17, A19, A19 Pro Profesjonalny szablon do przelutowywania układów BGA, zaprojektowany specjalnie do precyzyjnego reballingu chipsetów Apple A19 i A19 Pro. Kompatybilny z urządzeniami iPhone 17 / Pro / Pro Max / Air. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej, zapewnia doskonałą trwałość i dokładność...
Nowy Strona główna Sito Szablon do BGA iPad M3 – 0.12MM Amaoe 2591476 40,00 zł do koszyka Sito Szablon do BGA iPad M3 – 0.12MM Amaoe Precyzyjny szablon lutowniczy przeznaczony dla układów iPad M3. Idealny dla serwisantów elektroniki do profesjonalnego reballingu procesorów, pamięci i innych układów BGA. Wersja Superhard gwarantuje wyjątkową trwałość i odporność na wysokie temperatury.