• Nowy
Sito Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM...

Sito Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550)

Amaoe
2591481
40,00 zł
Brutto

Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550)

Szablon BGA Amaoe U-QSU6 to profesjonalne narzędzie do precyzyjnego przelutowywania układów scalonych (reballing) w nowoczesnych urządzeniach mobilnych. Wspiera najnowsze procesory Qualcomm Snapdragon i inne układy spotykane w smartfonach.

Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550)

Szablon BGA Amaoe U-QSU6 to profesjonalne narzędzie do precyzyjnego przelutowywania układów scalonych (reballing) w nowoczesnych urządzeniach mobilnych. Wspiera najnowsze procesory Qualcomm Snapdragon i inne układy spotykane w smartfonach.

Cechy produktu:

  • Model: U-QSU6

  • Grubość: 0.12 mm

  • Kompatybilność: Snapdragon SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550

  • Zastosowanie: CPU, RAM, układy zasilania – naprawy BGA

  • Materiał: Wysokiej jakości stal nierdzewna odporna na wysokie temperatury

  • Wersja magnetyczna: zapewnia stabilność podczas pracy

Idealny wybór dla serwisów GSM oraz techników zajmujących się zaawansowaną naprawą elektroniki.

Brak opinii