Ostatnie sztuki w magazynie Lutowanie i Reballing Forma do PCB Mijing CH5 iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max 258959 435,00 zł do koszyka Forma do PCB Mijing CH5 iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max. Produkt umożliwia oddzielenie górnej części płyty głównej od dolnej w telefonach iPhone. Podgrzewacz wykonany jest z najwyższej jakości stali, jest odporny na wysokie temperatury. Forma dostępna również do serii X oraz 12. Forma seria X Forma seria 12 Podgrzewacz
Ostatnie sztuki w magazynie Lutowanie i Reballing Forma Do PCB Mijing CH5-E iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max/12 Mini 250856 460,00 zł do koszyka Forma Do PCB Mijing CH5-A iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max/12 Mini. Produkt umożliwia oddzielenie górnej części płyty głównej od dolnej w telefonach iPhone. Podgrzewacz wykonany jest z najwyższej jakości stali, jest odporny na wysokie temperatury. Forma dostępna również do serii X oraz 11. Forma seria X Forma seria 11 Podgrzewacz
Ostatnie sztuki w magazynie Lutowanie i Reballing Podgrzewacz Uniwersalny PCB Mijing MS1 iPhone X-15PM 258986 599,00 zł do koszyka Podgrzewacz Uniwersalny PCB Mijing MS1 . Wielofunkcyjna stacja podgrzewająca iRepair MS1. Produkt obsługuje serie X -15 oraz FaceID. W zestawie znajduje Podgrzewacz, zasilacz forma uniwersalna oraz 4 formy dedykowane. Dzięki temu produktowi można rozdzielić górną część płyty główniej od górnej oraz przeprowadzić całkowity reballing BGA. Podgrzewacz...
Ostatnie sztuki w magazynie Narzędzia Uchwyt do Testowania Płyt Głównych Mijing C17 iPhone X/XS/Xs Max 2591099 680,00 zł do koszyka Uchwyt do Testowania Płyt Głównych Mijing C17 iPhone X/XS/Xs Max. Urządzenie renomowanej marki Mijing pozwalające sprawdzić sprawność płyty głównej po przeprowadzonych pracach bez potrzeby reballingu środkowej warstwy( tzw. kanapki).
Ostatnie sztuki w magazynie Narzędzia Uchwyt do Testowania Płyt Głównych Mijing C21 iPhone 13 Mini/13/13 Pro/13 Pro Max 2591102 1 369,00 zł do koszyka Uchwyt do Testowania Płyt Głównych Mijing C21 iPhone 13 Mini/13/13 Pro/13 Pro Max. Urządzenie renomowanej marki Mijing pozwalające sprawdzić sprawność płyty głównej po przeprowadzonych pracach bez potrzeby reballingu środkowej warstwy( tzw. kanapki).