Amaoe IP16P/16PM -012 – Szablon do reballingu warstwy środkowej BGA iPhone 16 Pro/ 16 Pro Max

Amaoe IP16/ 16 Plus -012 – Szablon do reballingu warstwy środkowej BGA (0.12 mm)

Profesjonalny szablon BGA do warstwy środkowej (middle layer) płyty głównej iPhone 16/ 16 Plus – idealny do napraw typu reballing w serwisach elektroniki precyzyjnej.

Model iPhone 16/ 16 Plus  od marki Amaoe to wysokiej precyzji stalowy szablon (stencil) o grubości 0,12 mm, zaprojektowany specjalnie do napraw układów BGA w telefonach iPhone serii 17. Dzięki idealnie rozmieszczonym otworom, szablon umożliwia szybkie i dokładne ułożenie kulek lutowniczych podczas procesu reballingu środkowej warstwy układu scalonego.

Cechy produktu:

• Model: iPhone 16/ 16 Plus 

• Zastosowanie: warstwa środkowa płyty głównej iPhone 16/ 16 Plus  (Middle Layer Reballing)

• Grubość: 0.12 mm – zapewnia wysoką precyzję i idealne dopasowanie

• Materiał: stal nierdzewna o wysokiej trwałości

• Kompatybilny z technikami BGA reballing i hot air soldering

• Laserowo wycinane otwory – czystość i dokładność każdego punktu

• Odpowiedni do użytku w profesjonalnych serwisach GSM i naprawach mikroukładów