Amaoe UG2-20 V2.0 – Zestaw Sit BGA do CPU (20 szt.) – Global Version
AmaoeAmaoe UG2-20 V2.0 – Zestaw Sit BGA do CPU (20 szt.) – Global Version
Uniwersalny zestaw profesjonalnych szablonów BGA do reballingu układów CPU różnych marek. Kompatybilny z najnowszymi procesorami używanymi w smartfonach.
Amaoe UG2-20 V2.0 – Zestaw Sit BGA do CPU (20 szt.) – Global Version
Uniwersalny zestaw profesjonalnych szablonów BGA do reballingu układów CPU różnych marek. Kompatybilny z najnowszymi procesorami używanymi w smartfonach.
Zestaw Amaoe UG2-20 V2.0 to komplet 20 wysokiej jakości stalowych sit do reballingu procesorów (CPU), obejmujący różne serie układów stosowanych w urządzeniach mobilnych (Apple, Qualcomm, MediaTek, Samsung, HiSilicon i inne). Przeznaczony dla profesjonalnych serwisów elektroniki oraz techników mikrolutowania.
Cechy produktu:
-
Model: UG2-20 V2.0
-
Zawartość: 20 precyzyjnych sit do układów CPU
-
Zastosowanie: Apple (APU), Qualcomm (QSU), MediaTek (MTU), HiSilicon (HIU), Samsung (SMU), Spreadtrum (SCU), MIX
-
Grubość sit: 0.12 mm – idealna do precyzyjnego ułożenia kulek BGA
-
Materiał: wysokiej jakości stal nierdzewna
-
Kompatybilność: dedykowane dla FUBGA i innych profesjonalnych stacji reballingowych
-
Wersja globalna – wspiera najpopularniejsze układy CPU na rynku międzynarodowym
-
Laserowo wycinane wzory – czysta i szybka praca bez błędów
Zestaw zawiera m.in.:
-
APU7 / APU4 / APU5
-
QSU1-5 (Qualcomm)
-
MTU1-4 (MediaTek)
-
HIU1-2 (HiSilicon)
-
SMU1-3 (Samsung)
-
SCU1-2 (Spreadtrum)
-
MIXU1 – uniwersalne wzory
-
Wzory dla MTK, Exynos, Apple A-serii, Snapdragon i wielu innych
Polski
English