Sito Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475
AmaoeAmaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475
Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów Exynos i powiązanych komponentów – idealny do napraw płyt głównych urządzeń Samsung.
Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475
Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów Exynos i powiązanych komponentów – idealny do napraw płyt głównych urządzeń Samsung.
Szablon Amaoe U-SMG1 został zaprojektowany z myślą o profesjonalistach zajmujących się naprawą elektroniki. Dzięki grubości 0.12 mm i precyzyjnie wycinanym laserowo otworom, umożliwia szybkie i dokładne nakładanie kulek lutowniczych (reballing) na układy BGA.
???? Cechy produktu:
-
Model: U-SMG1
-
Materiał: Wysokiej jakości stal nierdzewna
-
Grubość: 0.12 mm
-
Technologia: Cięcie laserowe – idealna precyzja
-
Zastosowanie: Reballing procesorów, pamięci RAM oraz innych układów BGA
-
Kompatybilność:
-
CPU: Exynos 8895, 7570, 7580, 3475
-
RAM: Exynos8895 RAM
-
Inne układy: MAX77865, QM78038, SHANNON955, BGA221, BGA153, AFEM-9060, VJ51D, CS47L93 i inne
-
Polski
English