Lutowanie i Reballing

Pokazano 97-108 z 239 pozycji

Sito Amaoe do BGA iPad M4 –...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM

40,00 zł

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM Profesjonalny szablon do reballingu zaprojektowany specjalnie dla serii iPad M4. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12mm, zapewnia precyzyjne lutowanie i wyjątkową trwałość, idealny do napraw CPU, EMMC i innych układów scalonych.

Sito Szablon BGA Galaxy Tab...

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM – Amaoe

40,00 zł

Sito BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM AmaoeProfesjonalny szablon BGA dedykowany do reballingu układów w tablecie Samsung Galaxy Tab S9+. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0,20 mm, zapewnia precyzyjne pozycjonowanie kulek lutowniczych i wygodną pracę podczas naprawy układów scalonych.

Sito Amaoe U-QSU5 – Sitko...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon

40,00 zł

Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon Profesjonalne sitko BGA Amaoe U-QSU5 to niezastąpione narzędzie w pracy serwisanta specjalizującego się w naprawach układów Qualcomm Snapdragon. Wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia precyzyjne rozmieszczenie kulek lutowniczych i stabilną pracę podczas...

Sito Amaoe U-SMU3 – Sitko...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung)

40,00 zł

Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung) Amaoe U-SMU3 to profesjonalne sitko BGA wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej, przeznaczone do precyzyjnego reballingu układów CPU z serii Samsung Exynos. Dzięki grubości 0.12 mm i wysokiej odporności na temperaturę idealnie sprawdza się w zaawansowanych serwisach GSM.

Sito Amaoe U-SMU2 – Sitko...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

40,00 zł

Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU2 to wysokiej jakości stalowe sitko BGA o grubości 0.12 mm, przeznaczone do reballingu układów CPU Exynos w smartfonach Samsung. Doskonale sprawdza się w profesjonalnych serwisach, umożliwiając precyzyjne i trwałe naprawy.

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU1 to profesjonalne sitko BGA przeznaczone do precyzyjnego reballowania oraz napraw układów CPU Exynos w urządzeniach Samsung. Wykonane ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wysoką trwałość i dokładność, niezbędną w serwisie elektroniki.

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925 Szablon Amaoe U-SMG5 został zaprojektowany z myślą o precyzyjnym reballingu układów BGA stosowanych w nowoczesnych urządzeniach mobilnych, w tym popularnych modelach z procesorami Exynos. Wykonany z wytrzymałej stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm, gwarantuje wysoką trwałość oraz...

Sito Amaoe U-SMG4 – Szablon...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280...

40,00 zł

Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825 Amaoe U-SMG4 to wysokiej jakości szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany z myślą o profesjonalnych naprawach płyt głównych smartfonów. Wykonany z precyzyjnie wycinanej laserowo stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm – zapewnia niezawodność, trwałość i...

Sito Amaoe U-SMG3 – Szablon...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830

40,00 zł

Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830 Amaoe U-SMG3 to wysokiej jakości szablon BGA zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych napraw układów Samsung Exynos z serii 9820, 9810, 850, 3830 oraz pamięci RAM 556. Wykonany ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wyjątkową trwałość i precyzję podczas procesu reballingu.

Sito Amaoe U-SMG1 – Szablon...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475

40,00 zł

Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475 Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów Exynos i powiązanych komponentów – idealny do napraw płyt głównych urządzeń Samsung.

Sito Amaoe U-SMG2 – Szablon...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos

40,00 zł

Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos 9610/9611/7904/7885/7884/7870/7880Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów BGA dla urządzeń z procesorami Exynos. Przeznaczony do profesjonalnych napraw płyt głównych.

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp 2

Nowy

Strona główna

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

40,00 zł

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych + uchwyt Precyzyjne narzędzie do usuwania uszkodzonych, zerwanych lub zapieczonych śrub w urządzeniach elektronicznych i mechanice precyzyjnej.

1
…
8
9
10
…
20