Sito Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825
AmaoeAmaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825
Amaoe U-SMG4 to wysokiej jakości szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany z myślą o profesjonalnych naprawach płyt głównych smartfonów. Wykonany z precyzyjnie wycinanej laserowo stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm – zapewnia niezawodność, trwałość i idealne dopasowanie kulki lutowniczej.
Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825
Amaoe U-SMG4 to wysokiej jakości szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany z myślą o profesjonalnych naprawach płyt głównych smartfonów. Wykonany z precyzyjnie wycinanej laserowo stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm – zapewnia niezawodność, trwałość i idealne dopasowanie kulki lutowniczej.
???? Cechy produktu:
-
Model: U-SMG4
-
Materiał: Stal nierdzewna
-
Grubość: 0,12 mm
-
Typ: Szablon UBGA do układów Samsung
-
Technologia: Wycinany laserowo dla najwyższej precyzji
???? Zgodność z układami:
-
Procesory: Exynos880, Exynos980, Exynos1080, Exynos1280, E8825
-
Pamięci: RAM 556
-
Inne układy: SHANNON5511, SPU13, S2MU106X01, BGA254, QPA5580 i inne
Polski
English