Sito Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830
AmaoeAmaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830
Amaoe U-SMG3 to wysokiej jakości szablon BGA zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych napraw układów Samsung Exynos z serii 9820, 9810, 850, 3830 oraz pamięci RAM 556. Wykonany ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wyjątkową trwałość i precyzję podczas procesu reballingu.
Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830
Amaoe U-SMG3 to wysokiej jakości szablon BGA zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych napraw układów Samsung Exynos z serii 9820, 9810, 850, 3830 oraz pamięci RAM 556. Wykonany ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wyjątkową trwałość i precyzję podczas procesu reballingu.
Cechy produktu:
-
Model: U-SMG3
-
Grubość: 0.12 mm
-
Materiał: Wysokiej jakości stal nierdzewna
-
Technologia: Precyzyjne cięcie laserowe
-
Zastosowanie: Reballing układów BGA w smartfonach Samsung
Kompatybilność:
-
Exynos 9820
-
Exynos 9810
-
Exynos 850
-
Exynos 3830
-
RAM 556
-
Inne komponenty zaznaczone na szablonie
Polski
English