Amaoe CG3-45 – Zestaw Sit BGA do Reballingu (45 szt.) – Wersja Globalna

Amaoe CG3-45 – Zestaw Sit BGA do Reballingu (45 szt.) – Wersja Globalna

Profesjonalny zestaw 45 stalowych szablonów do reballingu układów BGA. Kompatybilny z Apple, Qualcomm, MediaTek, Samsung, HiSilicon i innymi popularnymi procesorami.

Zestaw Amaoe CG3-45 to kompleksowe narzędzie dla serwisów elektroniki specjalizujących się w naprawach płyt głównych. Dzięki 45 precyzyjnie wyciętym stencilom, możliwa jest szybka i skuteczna praca z wieloma układami stosowanymi w nowoczesnych smartfonach i tabletach.

Najważniejsze cechy:

• Zawartość zestawu: 45 sztuk stencilów

• Kompatybilność z chipsetami:

  • Apple: UIP1–UIP12 (A8–A18)

  • Qualcomm: QSD1–QSD12

  • MediaTek: MTK1–MTK9

  • HiSilicon: HISI1–HISI6

  • Samsung: SMG1–SMG5

  • Uniwersalne: UNI1

• Grubość szablonu: 0.12 mm – zapewnia precyzję i bezpieczeństwo

• Materiał: stal nierdzewna odporna na wysoką temperaturę

• Technologia wycięcia: laserowa – maksymalna dokładność

• Zastosowanie: CPU, NAND, pamięci, baseband