Lutowanie i Reballing

Pokazano 73-108 z 239 pozycji

Strona główna

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀5mm

2591251

35,00 zł

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀5mm Standard 861

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm 2

Obecnie brak na stanie

Strona główna

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀8mm

2591252

35,00 zł

View

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀8mm Standard 861

Obecnie brak na stanie

Strona główna

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀4mm

2591253

35,00 zł

View

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀4mm Standard 861

Strona główna

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm

2591254

35,00 zł

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀10mm Standard 861

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀6mm

Strona główna

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀6mm

2591261

35,00 zł

Dysze Kątowe do Lutownicy Hot-Air Nozzle ⌀6mm. Standard 861.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe Samsung A10-A70 Sam:14

2400004

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe Samsung A10-A70 Sam:14. Sita do procesorów o sygnaturze: Exynos: 7870 7884 7885 7904 9610 9611 Modele: A10-A70(A105, A202, A305, A405, A505, A515, A530, A600, A750).

Lutowanie i Reballing

Plecionka Lutownicza Mijing 2mm (5szt)

36,00 zł

Specyfikacja plecionki: Specjalnie dostosowana formuła topnika. Zdolność absorpcji cyny zwiększona o 60%. Formuła antyoksydacyjna. Brak pozostałości, łatwe do czyszczenia. Model 2020: Długość: 2,0 m, Szerokość: 2,0 mm. Model 2015: Długość: 1,5 m, Szerokość: 2,0 mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6S/6SP-A9 T-0.12mm

240904

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6S/6SP-A9 T-0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6/6P-A8 T-0.12mm

240900

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 6/6P-A8 T-0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 11/Pro/max - A13 T:0.12mm

240920

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 11/Pro/max - A13 T:0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 7/7P - A10 T:0.12mm

240919

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 7/7P - A10 T:0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone XS/XS Max/XR - A13 T:0.12mm

240921

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone XS/XS Max/XR - A13 T:0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 12/Pro/Max/12mini - A14 T:0.12mm

240918

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 12/Pro/Max/12mini - A14 T:0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 13/Pro/Max/13mini - A15 T:0.12mm

240917

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone 13/Pro/Max/13mini - A15 T:0.12mm.

Lutowanie i Reballing

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone X/8P/8-1A11 T:0.12mm

240916

35,00 zł

Sito Do Układów BGA Amaoe iPhone X/8P/8-1A11 T:0.12mm.

Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask

Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask 2

Obecnie brak na stanie

Strona główna

Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask

2591406

39,00 zł

View

Relife RL-014 5W Lampa UV USB 3-stopniowa do Utwardzania Soldermask

Ostrzałka Do prostowania Pincety Amaoe M40

Narzędzia

Ostrzałka Do prostowania Pincety Amaoe M40

2591286

39,00 zł

Ostrzałka Do prostowania Pincety, ostrzy oraz grotów lutowniczych Amaoe M40

Nowy

Strona główna

Sito Szablon do rebalingu Amaoe U-QSD11 0.12MM – Snapdragon Gen2/Gen3/8s (SM8550,...

2591482

40,00 zł

Sito Szablon do rebalingu Amaoe U-QSD11 0.12MM – Snapdragon Gen2/Gen3/8s (SM8550, SM8650, SM8635) Profesjonalny szablon BGA od marki Amaoe, model U-QSD11, przeznaczony do precyzyjnych prac serwisowych na płytach głównych urządzeń mobilnych. Kompatybilny z nowoczesnymi układami Qualcomm Snapdragon i dedykowany do reballingu CPU, RAM oraz innych układów.

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650,...

2591481

40,00 zł

Szablon BGA Amaoe U-QSU6 0.12MM – Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 (SM8750, SM8650, SM8635, SM7635, SM6450, SM4450, SM7550) Szablon BGA Amaoe U-QSU6 to profesjonalne narzędzie do precyzyjnego przelutowywania układów scalonych (reballing) w nowoczesnych urządzeniach mobilnych. Wspiera najnowsze procesory Qualcomm Snapdragon i inne układy spotykane w smartfonach.

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Amaoe U-QSD12 0.12MM – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450 / Snapdragon...

2591480

40,00 zł

Sito Szablon BGA Amaoe U-QSD12 0.12MM – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450 / Snapdragon Gen3/Gen2/Gen1 Szablon Amaoe U-QSD12 to precyzyjne narzędzie stworzone z myślą o serwisach zajmujących się naprawą nowoczesnych urządzeń mobilnych. Idealnie nadaje się do reballowania układów Qualcomm Snapdragon serii 7s Gen3, Gen2, Gen1 oraz modeli SM7635, SM7550,...

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Amaoe U-IP12 0.12MM – do A18 / A18 Pro / iPhone 16

2591479

40,00 zł

Sito Szablon BGA Amaoe U-IP12 0.12MM – do A18 / A18 Pro / iPhone 16 Amaoe U-IP12 to wysokiej precyzji szablon BGA zaprojektowany z myślą o profesjonalistach zajmujących się naprawą płyt głównych iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro, Pro Max oraz e-series. Przeznaczony do reballowania układów A18 i A18 Pro, zapewnia doskonałe dopasowanie, stabilność i odporność...

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Amaoe U-APU9 0.10MM – A18/A17/A16 CPU i RAM

2591478

40,00 zł

Sito Szablon BGA Amaoe U-APU9 0.10MM – A18/A17/A16 CPU i RAM Profesjonalny szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany specjalnie do precyzyjnej pracy z procesorami i pamięcią RAM serii Apple A16, A17, A18 oraz A18 Pro. Dzięki wysokiej precyzji wykonania i zastosowaniu stali nierdzewnej, szablon zapewnia idealne dopasowanie i trwałość w trakcie...

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Amaoe U-IP13 0.12MM do iPhone 17, A19, A19 Pro

2591477

40,00 zł

Sito Szablon BGA Amaoe U-IP13 0.12MM do iPhone 17, A19, A19 Pro Profesjonalny szablon do przelutowywania układów BGA, zaprojektowany specjalnie do precyzyjnego reballingu chipsetów Apple A19 i A19 Pro. Kompatybilny z urządzeniami iPhone 17 / Pro / Pro Max / Air. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej, zapewnia doskonałą trwałość i dokładność...

Nowy

Strona główna

Sito Szablon do BGA iPad M3 – 0.12MM Amaoe

2591476

40,00 zł

Sito Szablon do BGA iPad M3 – 0.12MM Amaoe Precyzyjny szablon lutowniczy przeznaczony dla układów iPad M3. Idealny dla serwisantów elektroniki do profesjonalnego reballingu procesorów, pamięci i innych układów BGA. Wersja Superhard gwarantuje wyjątkową trwałość i odporność na wysokie temperatury.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM

2591475

40,00 zł

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM Profesjonalny szablon do reballingu zaprojektowany specjalnie dla serii iPad M4. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12mm, zapewnia precyzyjne lutowanie i wyjątkową trwałość, idealny do napraw CPU, EMMC i innych układów scalonych.

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM – Amaoe

2591474

40,00 zł

Sito BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM AmaoeProfesjonalny szablon BGA dedykowany do reballingu układów w tablecie Samsung Galaxy Tab S9+. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0,20 mm, zapewnia precyzyjne pozycjonowanie kulek lutowniczych i wygodną pracę podczas naprawy układów scalonych.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon

2591473

40,00 zł

Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon Profesjonalne sitko BGA Amaoe U-QSU5 to niezastąpione narzędzie w pracy serwisanta specjalizującego się w naprawach układów Qualcomm Snapdragon. Wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia precyzyjne rozmieszczenie kulek lutowniczych i stabilną pracę podczas...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung)

2591472

40,00 zł

Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung) Amaoe U-SMU3 to profesjonalne sitko BGA wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej, przeznaczone do precyzyjnego reballingu układów CPU z serii Samsung Exynos. Dzięki grubości 0.12 mm i wysokiej odporności na temperaturę idealnie sprawdza się w zaawansowanych serwisach GSM.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

2591471

40,00 zł

Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU2 to wysokiej jakości stalowe sitko BGA o grubości 0.12 mm, przeznaczone do reballingu układów CPU Exynos w smartfonach Samsung. Doskonale sprawdza się w profesjonalnych serwisach, umożliwiając precyzyjne i trwałe naprawy.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

2591470

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU1 to profesjonalne sitko BGA przeznaczone do precyzyjnego reballowania oraz napraw układów CPU Exynos w urządzeniach Samsung. Wykonane ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wysoką trwałość i dokładność, niezbędną w serwisie elektroniki.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925

2591469

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925 Szablon Amaoe U-SMG5 został zaprojektowany z myślą o precyzyjnym reballingu układów BGA stosowanych w nowoczesnych urządzeniach mobilnych, w tym popularnych modelach z procesorami Exynos. Wykonany z wytrzymałej stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm, gwarantuje wysoką trwałość oraz...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280...

2591468

40,00 zł

Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825 Amaoe U-SMG4 to wysokiej jakości szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany z myślą o profesjonalnych naprawach płyt głównych smartfonów. Wykonany z precyzyjnie wycinanej laserowo stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm – zapewnia niezawodność, trwałość i...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830

2591467

40,00 zł

Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830 Amaoe U-SMG3 to wysokiej jakości szablon BGA zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych napraw układów Samsung Exynos z serii 9820, 9810, 850, 3830 oraz pamięci RAM 556. Wykonany ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wyjątkową trwałość i precyzję podczas procesu reballingu.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475

2591465

40,00 zł

Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475 Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów Exynos i powiązanych komponentów – idealny do napraw płyt głównych urządzeń Samsung.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos

2591464

40,00 zł

Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos 9610/9611/7904/7885/7884/7870/7880Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów BGA dla urządzeń z procesorami Exynos. Przeznaczony do profesjonalnych napraw płyt głównych.

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp 2

Nowy

Strona główna

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

2591458

40,00 zł

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych + uchwyt Precyzyjne narzędzie do usuwania uszkodzonych, zerwanych lub zapieczonych śrub w urządzeniach elektronicznych i mechanice precyzyjnej.