Lutowanie i Reballing

Pokazano 97-120 z 239 pozycji

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM

40,00 zł

Sito Amaoe do BGA iPad M4 – 0.12MM Profesjonalny szablon do reballingu zaprojektowany specjalnie dla serii iPad M4. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12mm, zapewnia precyzyjne lutowanie i wyjątkową trwałość, idealny do napraw CPU, EMMC i innych układów scalonych.

Nowy

Strona główna

Sito Szablon BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM – Amaoe

2591474

40,00 zł

Sito BGA Galaxy Tab S9+ 0.20MM AmaoeProfesjonalny szablon BGA dedykowany do reballingu układów w tablecie Samsung Galaxy Tab S9+. Wykonany z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0,20 mm, zapewnia precyzyjne pozycjonowanie kulek lutowniczych i wygodną pracę podczas naprawy układów scalonych.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon

2591473

40,00 zł

Amaoe U-QSU5 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Qualcomm Snapdragon Profesjonalne sitko BGA Amaoe U-QSU5 to niezastąpione narzędzie w pracy serwisanta specjalizującego się w naprawach układów Qualcomm Snapdragon. Wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia precyzyjne rozmieszczenie kulek lutowniczych i stabilną pracę podczas...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung)

2591472

40,00 zł

Amaoe U-SMU3 – Sitko BGA 0.12mm do napraw układów CPU Exynos (Samsung) Amaoe U-SMU3 to profesjonalne sitko BGA wykonane z wysokiej jakości stali nierdzewnej, przeznaczone do precyzyjnego reballingu układów CPU z serii Samsung Exynos. Dzięki grubości 0.12 mm i wysokiej odporności na temperaturę idealnie sprawdza się w zaawansowanych serwisach GSM.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

2591471

40,00 zł

Amaoe U-SMU2 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU2 to wysokiej jakości stalowe sitko BGA o grubości 0.12 mm, przeznaczone do reballingu układów CPU Exynos w smartfonach Samsung. Doskonale sprawdza się w profesjonalnych serwisach, umożliwiając precyzyjne i trwałe naprawy.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos

2591470

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMU1 – Sitko BGA 0.12 mm do procesorów Samsung Exynos Amaoe U-SMU1 to profesjonalne sitko BGA przeznaczone do precyzyjnego reballowania oraz napraw układów CPU Exynos w urządzeniach Samsung. Wykonane ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wysoką trwałość i dokładność, niezbędną w serwisie elektroniki.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925

2591469

40,00 zł

Sito Amaoe U-SMG5 – Szablon BGA 0.12mm do układów Exynos990/2100/2200/E9925 Szablon Amaoe U-SMG5 został zaprojektowany z myślą o precyzyjnym reballingu układów BGA stosowanych w nowoczesnych urządzeniach mobilnych, w tym popularnych modelach z procesorami Exynos. Wykonany z wytrzymałej stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm, gwarantuje wysoką trwałość oraz...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280...

2591468

40,00 zł

Amaoe U-SMG4 – Szablon do Reballingu BGA 0.12mm dla Exynos880 / 980 / 1080 / 1280 / E8825 Amaoe U-SMG4 to wysokiej jakości szablon do reballingu układów BGA, zaprojektowany z myślą o profesjonalnych naprawach płyt głównych smartfonów. Wykonany z precyzyjnie wycinanej laserowo stali nierdzewnej o grubości 0,12 mm – zapewnia niezawodność, trwałość i...

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830

2591467

40,00 zł

Amaoe U-SMG3 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos9820 / 9810 / 850 / 3830 Amaoe U-SMG3 to wysokiej jakości szablon BGA zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych napraw układów Samsung Exynos z serii 9820, 9810, 850, 3830 oraz pamięci RAM 556. Wykonany ze stali nierdzewnej o grubości 0.12 mm, zapewnia wyjątkową trwałość i precyzję podczas procesu reballingu.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475

2591465

40,00 zł

Amaoe U-SMG1 – Szablon BGA 0.12 mm do układów Exynos 8895 / 7570 / 7580 / 3475 Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów Exynos i powiązanych komponentów – idealny do napraw płyt głównych urządzeń Samsung.

Nowy

Strona główna

Sito Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos

2591464

40,00 zł

Amaoe U-SMG2 – Szablon BGA 0.12 mm do Exynos 9610/9611/7904/7885/7884/7870/7880Precyzyjny szablon stalowy do reballingu układów BGA dla urządzeń z procesorami Exynos. Przeznaczony do profesjonalnych napraw płyt głównych.

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp 2

Nowy

Strona główna

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych iPhone itp

2591458

40,00 zł

Lanrui U8S – Wiertło do usuwania zerwanych śrub gwintowanych + uchwyt Precyzyjne narzędzie do usuwania uszkodzonych, zerwanych lub zapieczonych śrub w urządzeniach elektronicznych i mechanice precyzyjnej.

Lutowanie i Reballing

Sita BGA LCD iPhone 6-11 Pro Max

240847

39,99 zł

Sita BGA do kontrolerów dotyków LCD wspiera: iPhone 6-11 Pro Max

Lutowanie i Reballing

iPhone X/8/8P/SE2020 Camera Flashlight IC (Układ Zasilania Kamery) - U3700 - 338S00306

245571

40,00 zł

iPhone X/8/8P/SE2020 Camera Flashlight IC (Układ Zasilania Kamery) - U3700 - 338S00306.

Lutowanie i Reballing

iPhone 8/8P/X Power IC (Układ Zasilania) - 81004

245572

40,00 zł

iPhone 8/8P/X Power IC (Układ Zasilania) - 81004.

Lutowanie i Reballing

iPhone X/8/8P/XS/XSAX Wireless Charging IC Chip (Układ Ładowania Bezprzewodowego) -...

245569

40,00 zł

iPhone X/8/8P/XS/XSAX Wireless Charging IC Chip (Układ Ładowania Bezprzewodowego) - U3400 - BCM59355A2IUB3G.

Pasta Lutownicza Wysokotemperaturowa (217°C) 35g Mijing 217A

Lutowanie i Reballing

Pasta Lutownicza Wysokotemperaturowa (217°C) 35g Mijing 217A

2591105

40,00 zł

Pasta Lutownicza Wysokotemperaturowa (217°C) 35g Mijing 217A.

Złącze ładowania USB iPhone 11 Org/Reg - Czarny

24101012

43,00 zł

Złącze ładowania USB iPhone 11 Org/Reg - CzarnyJakość: Oryginalny produkt regenerowany (Odnawiany) testowany

Lutowanie i Reballing

Sita BGA iPhone Face ID

250801

42,00 zł

Sita BGA iPhone Face ID.

Kable Type-C iPhone MagicoTeam Auto Recovery Mode

Narzędzia

Kable Type-C iPhone MagicoTeam Auto Recovery Mode

2591311

44,99 zł

Kable Type-C iPhone MagicoTeam Auto Recovery Mode Kabel który mocno przyspieszy Twoja pracę podczas serwisowania urządzeń Apple ze złączem typ C. Kabel automatycznie po podłączeniu do komputera przechodzi w tryb Recovery.

Narzędzia

Kable Lightning MaAnt Auto Recovery Mode

258983

44,99 zł

Kable Lightning MaAnt Auto DFU. Kabel MaAnt, który mocno przyspieszy Twoja pracę podczas serwisowania urządzeń Apple. Kabel automatycznie po podłączeniu do komputera przechodzi w tryb iDFU.

Strona główna

Klej do Wypełniania Układów Nand UF6008 JCID

2591347

45,00 zł

Uniwersalna Podstawka do Reballingu Mijing M22

Strona główna

Uniwersalna Podstawka do Reballingu Mijing M22

2591330

45,00 zł

Lutowanie i Reballing

Szpatułki BGA Reballing MaAnt MY-102

2591326

45,00 zł

Szpatułki BGA MaAnt My-102 to zestaw ostrzy do pomocny do rebalingu płyt PCB. Dzięki zastosowaniu przycisku szybkiego uwalniania ostrza łatwo i szybko można wymienić ostrze podczas pracy z płyta PCB.